안녕하세요. 오늘은 CPU의 사양과 스펙과 관련된 용어들을 설명드리고자 합니다. CPU를 구매할 때 기본적으로 i7-13700K와 같은 등급과 세대명을 구분하실 수 있지만, 설명에 적혀있는 용어들의 자세한 의미를 이해하기 쉽지 않으실 수 있습니다. 본문을 통해 모든 용어에 대해 자세히 알아보겠습니다.
CPU 등급은 프로세서의 성능 수준과 기능을 나타내며, 세대는 해당 등급이 출시된 특정 시기를 의미합니다.
CPU의 성능 기준 순위, 가성비 기준 순위.
외장 그래픽 관련 용어나 순위도 필요하면 확인해보세요.
▶ CPU, 외장 그래픽 기본 용어 정리 (순위별 제품명 확인)
조립 PC를 맞추려고 하신다면 아래 영상을 꼭 참고해보세요!
인터넷 쇼핑몰에서 CPU 사양을 살펴보면 아래와 같이 간단하게 표시되어 있는데요*
인텔 코어 i7-13700K, AMD 라이젠 5600X, AMD 라이젠 5800X3D입니다.
너무 깊게 들어가면 어려워지고 지루할 수 있습니다.
제품을 구매할 때 쉽게 이해하도록 간단히 설명드리겠습니다.
소켓은 인터넷 통신에 필수적인 요소입니다.
메인보드에 CPU가 장착되는 부분과 .
기계적, 전기적 연결을 제공하는 모든 기계적 부품은 “CPU 소켓” 또는 “CPU 슬롯”이라고 합니다.
CPU가 메인보드에 장착되려면 접점이 맞닿아야 합니다.
소켓 방식은 세 가지 유형으로 구분됩니다.
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CPU에는 평평한 구리접점이 있습니다.
메인보드에 핀이 있습니다.
인텔(INTEL) CPU가 LGA 방식을 제조합니다.
소켓 1200, 소켓 1700과 같은 표시는 핀의 갯수를 나타냅니다.
CPU와 메인보드의 소켓 숫자가 동일해야 둘이 호환됩니다.
CPU를 따로 보관할 때 핀이 없어 편리합니다. CPU의 내구성도 높습니다.
보드 내구도가 낮고, 메인보드의 핀이 휘었을 때는 PGA 방식에서 CPU 핀이 굽었을 때보다 복구하기가 어렵습니다.
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(좌) CPU (핀) / (우) 메인보드 (구리 접점 & 플라스틱 구멍)
CPU에 핀이 달려 있습니다.
조립하실 때, 물건을 아무 곳에나 두면 실수로 밟거나 손으로 눌러 망가질 수 있으니 주의하십시오!
손과 발이 찔려 피가 나서 아픕니다. 꼭 조심하세요.
메인보드에 구리 접점이 있고 쉽게 끼우기 위한 플라스틱 구멍이 있습니다.
AMD CPU가 PGA 방식을 제조합니다.
인텔의 최근 LGA는 소켓 1200과 소켓 1700입니다.
AMD의 PGA는 AM4와 AM5가 있습니다.
장점: 핀이 휘었을 때 LGA 방식보다 펴기 쉽고 보드 내구도가 높습니다.
CPU 핀이 휘어질 수 있다는 점과 CPU 내구도가 낮다는 단점이 있습니다.
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CPU를 보드에 소켓 없이 직접 납땜한 방식입니다.
CPU 접점 부분에 공 모양의 납이 있으며, 이를 녹여 보드와 연결하는 방식입니다.
노트북에서 많이 사용됩니다.
장점: 별도 소켓 없이 기판에 바로 납땜하면 두께가 얇아지고 무게가 가벼워져 노트북의 두께와 중량 감소에 탁월합니다.
CPU 고장이 발생하면 메인보드를 교체해야 하는 단점이 있습니다.
CPU 업그레이드는 불가능하고, 메인보드와 함께 업그레이드해야 합니다.
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노트북은 BGA 타입이 많으니 PASS.
인텔은 [소켓 1200, 소켓 1700]을 맞추면 되고 AMD는 [AM4, AM5]를 맞추시면 됩니다.
2. 나노미터 (nm)
CPU 제조 공정에서는 CPU 내부에 위치한 회로의 굵기나 두께를 나타냅니다.
회로 내에서 전자가 이동하는 총 거리가 짧아집니다.
전력 소모가 줄어들고 CPU 발열량이 감소하여 전반적으로 CPU 성능이 향상됩니다.
회로가 얇으면 제한된 CPU 공간 내에 더 많은 회로를 장착할 수 있습니다.
회로가 많아질수록 CPU 성능이 향상될 수 있습니다.
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인텔 코어 i5-12600KF가 10nm입니다.
AMD 라이젠 5600가 7nm입니다.
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클럭과 스레드가 높아서 인텔 쪽의 성능이 더 좋습니다.
nm 하나로 성능을 결정할 순 없으니 참고용으로 알아두시면 좋겠습니다.
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CPU 칩셋에 물리적으로 존재하면서 연산과 계산 작업을 담당하는 유닛입니다.
예전에는 1개의 코어 성능을 높이는 방식이었지만,
멀티 코어 형태로 성능을 보완하면서 발열 문제도 같이 증가하는 경우가 많습니다.
코어 개수에 따라 호칭이 다릅니다.
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듀얼 코어: 코어 2개.
트리플 코어: 코어 3개.
쿼드 코어: 코어 4개 (아마 많이 들어보셨을 겁니다)
헥사 코어 : 코어 6개.
옥타 코어, 코어 8개.
문장을 알려주시면 변경해 드리겠습니다.
일꾼은 코어입니다.
코어 갯수를 “일꾼의 수”라고 생각하시면 편리합니다.
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i7-13700K는 8+8 코어입니다.
i9-13900K는 8+16 코어로 구성되어 있습니다.
i9의 등급이 높은 만큼 8코어로 증가된 것을 알 수 있습니다.
쓰레드(Thread)는 실행 독립적인 작은 작업 단위입니다. 쓰레드를 사용함으로써 프로그램은 동시에 여러 작업을 처리할 수 있습니다. 프로그램의 효율성을 높이는 데 유용하며, 특히 비동기 작업에서 많이 사용됩니다. 환경에 따라 적절한 개수를 설정하는 것이 중요합니다.
동시에 작업할 수 있는 정도를 나타내는 CPU 내부 흐름의 단위입니다.
코어가 “일꾼”이었다면:
스레드는 “일꾼 팔의 갯수” 정도로 이해하시면 됩니다.
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i7-13700K는 16+8 쓰레드를 지원합니다.
i9-13900K는 16+16 쓰레드를 가지고 있습니다.
로 역시 i9쪽이 “일꾼 팔”의 갯수가 많습니다!
능력이 높으시겠죠, 동시에 작업할 수 있는.
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CPU의 실제 처리속도를 GHz(기가헤르츠)라는 단위로 표현합니다.
판매 및 유통업체에서는 주파수나 속도로도 표현하는데, 이는 동일한 의미입니다.
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코어는 “일꾼의 수”입니다.
쓰레드는 “일꾼의 팔 갯수”입니다.
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클럭은 “일꾼의 힘”이라고 보시면 됩니다.
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i7-13700K의 기본 클럭은 3.4GHz입니다.
i9-13900K의 기본 클럭은 3.0GHz입니다.
i9의 클럭이 높은 등급임에도 불구하고 오히려 낮습니다.
오버 클럭을 적용했을 때 최대 클럭은
i7-13700K는 5.4GHz입니다.
i9-13900K는 5.8GHz.
i9이 높은 것을 확인할 수 있습니다.
i9-13900K는 확실히 오버클럭을 염두에 두고 출시된 것 같습니다.
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TDP (Thermal Design Power) .
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TDP는 열 설계 전력을 의미하며, 이는 CPU의 냉각에 필요한 쿨러 용량을 말합니다.
노트북에서는 보통 발열 감소와 배터리 효율을 위해 TDP가 낮은 CPU가 많이 사용됩니다.
CPU 뒤에 U가 붙으면 15W 이하입니다.
CPU 뒤에 P가 붙는 경우가 많았던 이유는 28W 이하의 전력 소모 때문입니다.
인텔 12세대 CPU부터는 전력 소비량이 고정되지 않고 상황에 따라 변동합니다.
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12세대부터의 코어 U 시리즈는 9~29W 또는 15~55W의 전력을 사용합니다.
코어 P 시리즈는 28~64W의 전력을 소모합니다.
즉, TDP, PBP, MTP는 대략 전력 소모량으로 보시면 됩니다.
성능이 높을수록 TDP, PBP, MTP도 자연스럽게 증가하는 것을 확인할 수 있습니다.
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프로세서에 존재하는 고속 메모리는 컴퓨터의 성능을 크게 향상시킵니다.
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이 기억장치들이 아무리 빨라도 CPU에 비하면 느립니다.
한쪽이 빠르고 다른 쪽이 느릴 때 병목현상이 발생하여 성능이 저하될 수 있습니다.
캐시 메모리를 통해 속도가 향상됩니다.
Cache memory는
L1 (Level 1차 캐시 메모리)
L2 (Level 2차 캐시 메모리)
L3 (Level 3차 캐시 메모리)로 구분됩니다.
L1이 가장 빠르고, 그 뒤로 L2가 있으며, 마지막으로 L3가 있습니다.
현재 대부분 L3까지 있으며, CPU 사양에 표시된 숫자는 총 메모리 용량을 나타냅니다.
일반 DDR4 RAM은 8GB, 16GB 등이 많아서 용량이 다소 작게 느껴질 수도 있습니다.
제가 어릴 때는 디아블로 2가 처음 나와 유행하던 시절이었는데, 그 당시에는 32MB나 64MB를 사용하곤 했습니다.
32MB때는 방에 들어갈 때 문이 열리지 않았고, 액트 4에서 디아블로가 등장할 때 꼭 다운이 되곤 했습니다.
128MB를 장착하고선 렉 하나 없는 신세계를 맛보았습니다.
예전에는 128MB의 메모리를 사용하는 PC가 일반적이었지만, 이제는 128GB를 사용하는 PC도 많습니다.
PCIe 5.0 / 4.0 및 DDR5, DDR4 / 4800, 3200 MHz.
CPU의 직접적인 스펙보다는 주변 부품들의 최대 인식 버전과 속도가 중요합니다.
그래픽카드나 SSD의 경우, PCIe 인터페이스는 PCIe 4.0에서 5.0까지 지원됩니다.
RAM은 DDR4에서 DDR5까지 호환되며, 최대 속도는 3200MHz에서 4800MHz까지 지원됩니다.
그렇습니다, 너무 오래된 부품은 호환되지 않을 가능성이 높습니다.
인텔은 비교적 넓은 호환성을 갖고 있고, 반면에 AMD의 호환성은 상대적으로 좁습니다.
내장그래픽이 있는지 여부.
내장 그래픽을 작고 메인 보드에 탑재된 그래픽 카드라고 착각하시는 분들이 있습니다.
CPU 안에 내장되어 있습니다.
모니터 케이블을 외장 그래픽에 연결하지 않고
간혹 메인보드에 통합된 모니터 포트에 연결해도 화면이 출력될 때가 있습니다.
출력이 되지 않는 경우도 발생합니다.
CPU에 내장 그래픽이 없기 때문입니다.
게임이나 작업용으로 외장 그래픽 카드를 필요로 하는 경우, 내장 그래픽 카드를 사용하지 않습니다.
CPU에 내장 그래픽이 없어도 전혀 문제 없습니다.
사무 일이나 온라인 강의용으로 적합한 PC는
외장 그래픽카드를 따로 장착하지 않아도 되어서 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
CPU에 내장 그래픽이 필요합니다.
[내장그래픽 : 탑재 또는 미탑재]가 표시되어 있으니 꼭 확인하시기 바랍니다.
인텔 제품에는 UHD 770 내장 그래픽이 포함되어 있습니다.
저 모델명으로 검색하시면 드라이버를 수동으로 설치할 수 있습니다.
CPU 스펙과 사양에 대한 용어를 여기까지 살펴보았습니다.
CPU를 이해하는 데 큰 어려움이 없을 것입니다. 이제 살펴보겠습니다.
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