CPU 등급은 프로세서의 성능 수준과 기능을 나타내며, 세대는 해당 등급이 출시된 특정 시기를 의미합니다.

CPU의 성능 기준 순위, 가성비 기준 순위.

외장 그래픽 관련 용어나 순위도 필요하면 확인해보세요.

▶ CPU, 외장 그래픽 기본 용어 정리 (순위별 제품명 확인)

조립 PC를 맞추려고 하신다면 아래 영상을 꼭 참고해보세요!

https://youtu.be/vJCYHQmghjs

인터넷 쇼핑몰에서 CPU 사양을 살펴보면 아래와 같이 간단하게 표시되어 있는데요*

인텔 코어 i7-13700K, AMD 라이젠 5600X, AMD 라이젠 5800X3D입니다.

너무 깊게 들어가면 어려워지고 지루할 수 있습니다.

제품을 구매할 때 쉽게 이해하도록 간단히 설명드리겠습니다.

소켓은 인터넷 통신에 필수적인 요소입니다.

메인보드에 CPU가 장착되는 부분과 .

기계적, 전기적 연결을 제공하는 모든 기계적 부품은 “CPU 소켓” 또는 “CPU 슬롯”이라고 합니다.

CPU가 메인보드에 장착되려면 접점이 맞닿아야 합니다.

소켓 방식은 세 가지 유형으로 구분됩니다.

.

CPU에는 평평한 구리접점이 있습니다.

메인보드에 핀이 있습니다.

인텔(INTEL) CPU가 LGA 방식을 제조합니다.

소켓 1200, 소켓 1700과 같은 표시는 핀의 갯수를 나타냅니다.

CPU와 메인보드의 소켓 숫자가 동일해야 둘이 호환됩니다.

CPU를 따로 보관할 때 핀이 없어 편리합니다. CPU의 내구성도 높습니다.

보드 내구도가 낮고, 메인보드의 핀이 휘었을 때는 PGA 방식에서 CPU 핀이 굽었을 때보다 복구하기가 어렵습니다.

.

(좌) CPU (핀)  /  (우) 메인보드 (구리 접점 & 플라스틱 구멍)

CPU에 핀이 달려 있습니다.

조립하실 때, 물건을 아무 곳에나 두면 실수로 밟거나 손으로 눌러 망가질 수 있으니 주의하십시오!

손과 발이 찔려 피가 나서 아픕니다. 꼭 조심하세요.

메인보드에 구리 접점이 있고 쉽게 끼우기 위한 플라스틱 구멍이 있습니다.

AMD CPU가 PGA 방식을 제조합니다.

인텔의 최근 LGA는 소켓 1200과 소켓 1700입니다.

AMD의 PGA는 AM4와 AM5가 있습니다.

장점: 핀이 휘었을 때 LGA 방식보다 펴기 쉽고 보드 내구도가 높습니다.

CPU 핀이 휘어질 수 있다는 점과 CPU 내구도가 낮다는 단점이 있습니다.

.

CPU를 보드에 소켓 없이 직접 납땜한 방식입니다.

CPU 접점 부분에 공 모양의 납이 있으며, 이를 녹여 보드와 연결하는 방식입니다.

노트북에서 많이 사용됩니다.

장점: 별도 소켓 없이 기판에 바로 납땜하면 두께가 얇아지고 무게가 가벼워져 노트북의 두께와 중량 감소에 탁월합니다.

CPU 고장이 발생하면 메인보드를 교체해야 하는 단점이 있습니다.

CPU 업그레이드는 불가능하고, 메인보드와 함께 업그레이드해야 합니다.

.

노트북은 BGA 타입이 많으니 PASS.

인텔은 [소켓 1200, 소켓 1700]을 맞추면 되고 AMD는 [AM4, AM5]를 맞추시면 됩니다.

2. 나노미터 (nm)

CPU 제조 공정에서는 CPU 내부에 위치한 회로의 굵기나 두께를 나타냅니다.

회로 내에서 전자가 이동하는 총 거리가 짧아집니다.

전력 소모가 줄어들고 CPU 발열량이 감소하여 전반적으로 CPU 성능이 향상됩니다.

회로가 얇으면 제한된 CPU 공간 내에 더 많은 회로를 장착할 수 있습니다.

회로가 많아질수록 CPU 성능이 향상될 수 있습니다.

.

인텔 코어 i5-12600KF가 10nm입니다.

AMD 라이젠 5600가 7nm입니다.

.

클럭과 스레드가 높아서 인텔 쪽의 성능이 더 좋습니다.

nm 하나로 성능을 결정할 순 없으니 참고용으로 알아두시면 좋겠습니다.

..

CPU 칩셋에 물리적으로 존재하면서 연산과 계산 작업을 담당하는 유닛입니다.

예전에는 1개의 코어 성능을 높이는 방식이었지만,

멀티 코어 형태로 성능을 보완하면서 발열 문제도 같이 증가하는 경우가 많습니다.

코어 개수에 따라 호칭이 다릅니다.

.

듀얼 코어: 코어 2개.

트리플 코어: 코어 3개.

쿼드 코어: 코어 4개 (아마 많이 들어보셨을 겁니다)

헥사 코어 : 코어 6개.

옥타 코어, 코어 8개.

문장을 알려주시면 변경해 드리겠습니다.

일꾼은 코어입니다.

코어 갯수를 “일꾼의 수”라고 생각하시면 편리합니다.

.

i7-13700K는 8+8 코어입니다.

i9-13900K는 8+16 코어로 구성되어 있습니다.

i9의 등급이 높은 만큼 8코어로 증가된 것을 알 수 있습니다.

쓰레드(Thread)는 실행 독립적인 작은 작업 단위입니다. 쓰레드를 사용함으로써 프로그램은 동시에 여러 작업을 처리할 수 있습니다. 프로그램의 효율성을 높이는 데 유용하며, 특히 비동기 작업에서 많이 사용됩니다. 환경에 따라 적절한 개수를 설정하는 것이 중요합니다.

동시에 작업할 수 있는 정도를 나타내는 CPU 내부 흐름의 단위입니다.

코어가 “일꾼”이었다면:

스레드는 “일꾼 팔의 갯수” 정도로 이해하시면 됩니다.

..

i7-13700K는 16+8 쓰레드를 지원합니다.

i9-13900K는 16+16 쓰레드를 가지고 있습니다.

로 역시 i9쪽이 “일꾼 팔”의 갯수가 많습니다!

능력이 높으시겠죠, 동시에 작업할 수 있는.

.

CPU의 실제 처리속도를 GHz(기가헤르츠)라는 단위로 표현합니다.

판매 및 유통업체에서는 주파수나 속도로도 표현하는데, 이는 동일한 의미입니다.

.

코어는 “일꾼의 수”입니다.

쓰레드는 “일꾼의 팔 갯수”입니다.

..

클럭은 “일꾼의 힘”이라고 보시면 됩니다.

.

i7-13700K의 기본 클럭은 3.4GHz입니다.

i9-13900K의 기본 클럭은 3.0GHz입니다.

i9의 클럭이 높은 등급임에도 불구하고 오히려 낮습니다.

오버 클럭을 적용했을 때 최대 클럭은

i7-13700K는 5.4GHz입니다.

i9-13900K는 5.8GHz.

i9이 높은 것을 확인할 수 있습니다.

i9-13900K는 확실히 오버클럭을 염두에 두고 출시된 것 같습니다.

.

TDP (Thermal Design Power) .

.

.

TDP는 열 설계 전력을 의미하며, 이는 CPU의 냉각에 필요한 쿨러 용량을 말합니다.

노트북에서는 보통 발열 감소와 배터리 효율을 위해 TDP가 낮은 CPU가 많이 사용됩니다.

CPU 뒤에 U가 붙으면 15W 이하입니다.

CPU 뒤에 P가 붙는 경우가 많았던 이유는 28W 이하의 전력 소모 때문입니다.

인텔 12세대 CPU부터는 전력 소비량이 고정되지 않고 상황에 따라 변동합니다.

.

.

12세대부터의 코어 U 시리즈는 9~29W 또는 15~55W의 전력을 사용합니다.

코어 P 시리즈는 28~64W의 전력을 소모합니다.

즉, TDP, PBP, MTP는 대략 전력 소모량으로 보시면 됩니다.

성능이 높을수록 TDP, PBP, MTP도 자연스럽게 증가하는 것을 확인할 수 있습니다.

.

프로세서에 존재하는 고속 메모리는 컴퓨터의 성능을 크게 향상시킵니다.

..

이 기억장치들이 아무리 빨라도 CPU에 비하면 느립니다.

한쪽이 빠르고 다른 쪽이 느릴 때 병목현상이 발생하여 성능이 저하될 수 있습니다.

캐시 메모리를 통해 속도가 향상됩니다.

Cache memory는

L1 (Level 1차 캐시 메모리)

L2 (Level 2차 캐시 메모리)

L3 (Level 3차 캐시 메모리)로 구분됩니다.

L1이 가장 빠르고, 그 뒤로 L2가 있으며, 마지막으로 L3가 있습니다.

현재 대부분 L3까지 있으며, CPU 사양에 표시된 숫자는 총 메모리 용량을 나타냅니다.

일반 DDR4 RAM은 8GB, 16GB 등이 많아서 용량이 다소 작게 느껴질 수도 있습니다.

제가 어릴 때는 디아블로 2가 처음 나와 유행하던 시절이었는데, 그 당시에는 32MB나 64MB를 사용하곤 했습니다.

32MB때는 방에 들어갈 때 문이 열리지 않았고, 액트 4에서 디아블로가 등장할 때 꼭 다운이 되곤 했습니다.

128MB를 장착하고선 렉 하나 없는 신세계를 맛보았습니다.

예전에는 128MB의 메모리를 사용하는 PC가 일반적이었지만, 이제는 128GB를 사용하는 PC도 많습니다.

PCIe 5.0 / 4.0 및 DDR5, DDR4 / 4800, 3200 MHz.

CPU의 직접적인 스펙보다는 주변 부품들의 최대 인식 버전과 속도가 중요합니다.

그래픽카드나 SSD의 경우, PCIe 인터페이스는 PCIe 4.0에서 5.0까지 지원됩니다.

RAM은 DDR4에서 DDR5까지 호환되며, 최대 속도는 3200MHz에서 4800MHz까지 지원됩니다.

그렇습니다, 너무 오래된 부품은 호환되지 않을 가능성이 높습니다.

인텔은 비교적 넓은 호환성을 갖고 있고, 반면에 AMD의 호환성은 상대적으로 좁습니다.

내장그래픽이 있는지 여부.

내장 그래픽을 작고 메인 보드에 탑재된 그래픽 카드라고 착각하시는 분들이 있습니다.

CPU 안에 내장되어 있습니다.

모니터 케이블을 외장 그래픽에 연결하지 않고

간혹 메인보드에 통합된 모니터 포트에 연결해도 화면이 출력될 때가 있습니다.

출력이 되지 않는 경우도 발생합니다.

CPU에 내장 그래픽이 없기 때문입니다.

게임이나 작업용으로 외장 그래픽 카드를 필요로 하는 경우, 내장 그래픽 카드를 사용하지 않습니다.

CPU에 내장 그래픽이 없어도 전혀 문제 없습니다.

사무 일이나 온라인 강의용으로 적합한 PC는

외장 그래픽카드를 따로 장착하지 않아도 되어서 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

CPU에 내장 그래픽이 필요합니다.

[내장그래픽 : 탑재 또는 미탑재]가 표시되어 있으니 꼭 확인하시기 바랍니다.

인텔 제품에는 UHD 770 내장 그래픽이 포함되어 있습니다.

저 모델명으로 검색하시면 드라이버를 수동으로 설치할 수 있습니다.

CPU 스펙과 사양에 대한 용어를 여기까지 살펴보았습니다.

CPU를 이해하는 데 큰 어려움이 없을 것입니다. 이제 살펴보겠습니다.

CPU 등급이나 세대와 같은 기본 용어에 대해서는 이해하기 쉽도록 설명해 드리겠습니다. CPU는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit)의 약자로, 컴퓨터의 두뇌 역할을 합니다. 여기에는 여러 등급과 세대가 있으며, 각각의 등급과 세대는 성능과 효율성을 기준으로 구분됩니다. 성능은 주로 코어 수, 클럭 속도, 캐시 크기 등에 의해 결정됩니다. 세대는 동일한 제조사의 제품들이 특정 기술이나 아키텍처 발전에 따라 구분되는 주기를 나타냅니다. 더 궁금하신 점이 있으면 말씀해 주세요.

CPU의 성능 및 가성비 순위.

외장 그래픽 관련 용어나 순위가 필요하시면, 아래 내용도 확인하세요.

▶ CPU, 외장 그래픽 기본 용어 정리 (순위별 제품명 확인)

조립 PC를 맞추려고 한다면, 아래 영상을 꼭 참고해보세요!

https://youtu.be/vJCYHQmghjs

인터넷 쇼핑몰에서 CPU 사양을 살펴보면 아래와 같이 간단하게 표시되어 있습니다.

인텔 코어 i7-13700K / AMD 라이젠 5600X / AMD 라이젠 5800X3D.

..

너무 깊게 들어가면 어렵고 지루할 수 있어요.

제품을 구매하실 때 빠르게 이해할 수 있을 정도로 간단하게 설명드리겠습니다.

소켓을 변경하시려면 컴퓨터 하드웨어나 소프트웨어 설정을 조정해야 할 수 있습니다. 설정 메뉴에서 해당 옵션을 찾아보세요.

메인보드의 CPU 소켓 부분에 CPU가 장착되는 모습입니다.

기계적, 전기적 연결을 제공하는 모든 기계적 부품을 “CPU 소켓” 또는 “CPU 슬롯”이라고 합니다.

CPU가 메인보드에 장착되려면 둘 사이에 맞닿는 접점이 필요합니다.

소켓 방식에는 세 가지 타입이 있습니다.

.

CPU에는 평평한 구리 접점이 있습니다.

메인보드에 핀이 달려 있습니다.

인텔(CPU)이 LGA 방식으로 제조되고 있습니다.

소켓 1200과 소켓 1700은 핀의 개수를 나타냅니다.

메인보드와 CPU의 소켓 번호가 동일해야 호환됩니다.

장점으로는 CPU를 따로 보관할 때 핀이 없어서 편리하고, CPU의 내구도가 높다는 점이 있습니다.

단점: 메인보드의 핀이 휘면 보드 내구도가 낮고, PGA 방식에서 CPU 핀이 휘었을 때보다 고치기 어렵습니다.

.

CPU에 핀이 달려 있습니다.

조립할 때에는 아무데나 두지 마시고, 실수로 밟거나 손으로 눌러 망가지지 않도록 주의하세요!

손발이 찔려 피가 철철 나고 마음도 아프지만, 정말 아프니 조심하세요.

메인보드에 구리 접점이 있으며, 쉽게 끼울 수 있도록 플라스틱 구멍이 있습니다.

AMD CPU가 PGA 방식을 제조합니다.

최근의 인텔 LGA가 소켓 1200과 소켓 1700이라면.

AMD의 PGA에는 [AM4, AM5]가 있습니다.

장점: LGA 방식보다 핀이 휘었을 때 펴기 쉽습니다. / 보드의 내구도가 높습니다.

CPU만 보관할 경우 핀이 휠 수 있으며, CPU의 내구도가 낮습니다.

.

CPU를 소켓 없이 보드에 직접 납땜한 방식입니다.

CPU 접점 부분에는 공 모양의 납이 있고, 이를 녹여 보드와 결합하는 방식입니다.

노트북에서 주로 사용됩니다.

기판에 바로 납땜할 수 있어 두께가 얇고 무게가 가벼워지며, 특히 노트북의 두께와 중량을 줄이는 데 탁월한 이점이 있습니다.

메인보드를 교체해야 하는 단점이 있습니다. CPU에 문제가 발생했을 때 입니다.

메인보드와 함께 업그레이드를 해야 하므로 CPU 업그레이드는 불가능합니다.

.

.

Intel은 소켓 1200과 소켓 1700을 맞춰야 하며, AMD는 AM4와 AM5를 맞추셔야 합니다.

나노미터 (nm)는 매우 작은 길이 단위로, 1나노미터는 10억 분의 1미터에 해당합니다.

CPU 제조 공정에서는 CPU 내부에 위치한 회로의 굵기나 두께를 나타냅니다.

전자의 이동 거리가 회로의 굵기가 얇아질수록 짧아집니다.

CPU의 성능이 전반적으로 향상됩니다. 전력 소모가 감소하고 CPU 발열량까지 줄어들기 때문입니다.

회로가 얇아질수록 제한된 CPU 크기 내에 더 많은 회로를 장착할 수 있습니다.

회로가 많으면 CPU 성능이 향상될 수 있습니다.

..

인텔 코어 i5-12600KF는 10nm 공정 기술을 기반으로 합니다.

AMD 라이젠 5600가 7nm입니다.

로 AMD가 더 얇아서 성능이 더 좋을 것 같습니다.

인텔의 스레드는 클럭이 높아 성능이 더 우수합니다.

nm 하나만으로 성능이 결정되는 것은 아니므로 참고용으로만 알아두시면 좋습니다.

..

CPU 칩셋에 물리적으로 존재하는 유닛은 연산과 계산 작업을 담당합니다.

과거에는 1개의 코어로 성능을 향상시켰지만,

성능이 향상될수록 발열이 증가하는 문제가 있어서, 이를 멀티 코어 형태로 개선했습니다.

코어 수에 따라 부르는 방식이 다릅니다.

.

듀얼 코어: 코어 2개입니다.

트리플 코어, 코어 3개.

코어 4개: 쿼드 코어 (이건 많이 들어보셨을 거예요)

헥사 코어: 코어 6개.

옥타 코어: 코어 8개.

네, 이해했습니다. 확인 후 요청에 맞춰 결과를 전달드립니다.

“일꾼은 코어입니다.”

코어의 수는 “일꾼의 수”로 생각하시면 됩니다.

위 사진을 보시면 됩니다.

8+8 코어를 갖춘 i7-13700K입니다.

i9-13900K는 8+16 코어로 구성되어 있습니다.

i9의 등급이 높은 것은 역시 8코어로 증가했기 때문입니다.

..

CPU 내부 흐름의 단위로 동시에 작업할 수 있는 정도입니다.

만약 코어가 ‘일꾼’이라면,

스레드를 “일꾼 팔의 갯수”라고 이해하시면 됩니다.

..

i7-13700K는 16+8 쓰레드를 갖추고 있습니다.

i9-13900K는 16+16 쓰레드를 가지고 있습니다.

i9 쪽이 “일꾼 팔”의 수가 확실히 많네요.

따라서 여러 작업을 동시에 수행하는 능력이 뛰어나겠죠?

.

CPU의 실제 처리 속도를 GHz(기가헤르츠)라는 단위로 사용합니다.

판매, 유통업체에 따라 주파수나 속도로 표현하기도 하는데 같은 의미입니다.

.

코어는 “일꾼의 수”입니다.

“일꾼의 팔 갯수는 쓰레드”

.

클럭은 “일꾼의 힘”이라고 이해하시면 됩니다.

역시 같은 캡처지만 결과는 의외로 나옵니다.

i7-13700K의 기본 클럭은 3.4GHz입니다.

i9-13900K의 기본 클럭은 3.0GHz입니다.

i9의 클럭이 높음에도 불구하고 오히려 낮습니다.

하지만 오버 클럭을 적용했을 때 최대 클럭은

i7-13700K는 5.4GHz입니다.

i9-13900K는 5.8GHz입니다.

i9이 높은 것을 확인할 수 있습니다.

i9-13900K는 오버클럭을 염두에 두고 출시된 것 같습니다.

TDP, PBP, MTPㅡ전문가에게 조언을 구하세요.

.

.

..

CPU의 열 설계 전력(TDP)은 해당 CPU를 냉각하는 데 필요한 쿨러의 소비 전력을 나타냅니다.

노트북의 발열 감소나 배터리 효율을 위해 보통 TDP가 낮은 CPU를 많이 사용합니다.

CPU 명칭에 ‘U’가 붙으면, 소비 전력은 15W 이합니다.

CPU 뒤에 “P”가 붙는 경우가 많았던 건 28W 이하일 때입니다.

인텔 12세대 CPU부터는 전력 소비량이 고정되지 않습니다.

고성능이 필요할 때 전력 소비가 증가합니다.

..

12세대부터의 코어 U 시리즈는 9~29W 또는 15~55W의 전력을 사용합니다.

코어 P 시리즈는 28에서 64W의 전력을 소비합니다.

TDP, PBP, MTP는 일반적으로 전력 소모량을 의미한다고 보시면 됩니다.

성능이 증가할수록 TDP, PBP, MTP도 자연스럽게 증가하는 것을 확인할 수 있습니다.

.

프로세서에는 고속 메모리가 존재합니다.

..

이 기억장치들의 속도가 아무리 빨라도 CPU보다는 느립니다.

한쪽의 속도가 빠르고 반대쪽이 느릴 경우, 병목 현상이 발생하여 성능이 저하됩니다.

속도가 캐시 메모리를 통해 보완됩니다.

Cache memory는 컴퓨터에서 데이터를 임시로 저장하여 빠르게 접근할 수 있도록 도와줍니다.

L1 (Level 1차 캐시 메모리)

L2 (Level 2차 캐시 메모리)

L3 (Level 3차 캐시 메모리)로 나뉩니다.

L1이 가장 빠르고, 그다음으로 L2, 마지막으로 L3 순서입니다.

요즘에는 대부분 L3까지 있으며, CPU 스펙에 보이는 숫자는 총 메모리 용량입니다.

DDR4 RAM의 용량은 일반적으로 8GB, 16GB 등이 많습니다만, 그 용량이 다소 작아 보일 수도 있습니다.

어린 시절 디아블로 2가 처음 출시되어 인기를 끌던 시절에는 32MB, 64MB를 사용하곤 했습니다.

32MB 때에는 방에 들어갈 때 문이 열리지 않았고, 액트 4의 디아블로가 등장할 때마다 꼭 다운되곤 했습니다.

128MB를 장착하고 렉 하나 없이 신세계를 경험했어요.

요즘은 128MB가 아닌 128GB를 쓰는 PC도 많습니다.

PCIe 5.0 / 4.0과 DDR5, DDR4에 관하여, 4800 및 3200 MHz 속도를 고려하면…

이 부분은 CPU의 직접적인 스펙보다 주변 부품의 최대 인식 버전과 속도에 관한 것입니다.

그래픽카드나 SSD는 PCIe 4.0부터 5.0까지의 인터페이스를 지원합니다.

RAM은 DDR4부터 DDR5까지 지원하며, 최대 속도로 3200MHz에서 4800MHz까지 인식됩니다.

이 부분은 호환성과 직접 관련이 있으므로, 너무 오래된 부품은 호환되지 않을 것입니다.

위 캡처에서는 인텔은 비교적 넓은 호환성을 가지고 있으며, AMD는 상대적으로 좁은 호환성을 가지고 있다고 할 수 있습니다.

제품에 내장된 그래픽 기능이 있는지 확인해 보세요.

내장 그래픽을 메인보드에 탑재된 작은 그래픽카드라고 생각하시는 분들도 종종 있습니다.

CPU 안에 내장되어 있습니다.

모니터 케이블을 외장 그래픽에 꽂지 않고,.

가끔 메인보드와 일체형인 모니터 포트에 연결해도 화면이 나옵니다.

.

CPU에 내장 그래픽이 포함되어 있지 않기 때문입니다.

게임이나 작업용으로는 외장 그래픽이 필수입니다. 내장 그래픽은 사용하지 않습니다.

CPU에 내장 그래픽이 없어도 전혀 상관 없습니다.

사무용이나 인강용으로 가볍게 사용할 PC는

외장 그래픽카드가 필요하지 않아서 비용을 많이 절감할 수 있습니다.

CPU에는 내장 그래픽이 필요합니다.

위 캡처처럼 [내장그래픽 : 탑재 또는 미탑재]가 표시되어 있으니 꼭 확인하시기 바랍니다.

인텔은 UHD 770 내장 그래픽을 탑재하고 있습니다.

해당 모델명을 검색하시면 드라이버를 수동으로 설치할 수 있습니다.

CPU 스펙과 사양에 대한 용어를 검토했습니다.

CPU를 이해하는 데 큰 어려움은 없으실 것 같습니다.

하지만 본 포스팅에서 모든 내용을 설명하기에는 내용이 너무 길어집니다.

필요한 내용을 쉽게 확인하도록 제목과 링크를 남겼습니다.

아래 영상을 통해 빠르게 확인하실 수 있으니 참고해보세요!

https://youtu.be/qDDn1xXiIiE

https://youtu.be/vJCYHQmghjs

CPU 순위 (2022년) – INTEL Core / AMD RYZEN.

– 가성비 CPU TOP 200 : https://m-sooriya.tistory.com/942

– 성능별 CPU TOP 200 : https://m-sooriya.tistory.com/939

▼ 외장 그래픽카드 순위 (2022년) – NVIDIA GeForce / AMD Radeon
– 가성비 글카 TOP 200 : https://m-sooriya.tistory.com/941
– 성능별 글카 TOP 200 : https://m-sooriya.tistory.com/940

▼ 부품별 호환성 보는법
– 메인보드 규격, 사이즈 보는법 & 종류별 차이점 : https://m-sooriya.tistory.com/938

▼ 부품별 모델명, 스펙 보는 방법
– 외장 그래픽카드 모델명, 제조사, 용어, 이름 규칙 보는법 : https://m-sooriya.tistory.com/943
– 외장 그래픽카드 호환성 보는법 : https://m-sooriya.tistory.com/944

– 외장 그래픽카드 사양, 스펙 용어 설명 : https://m-sooriya.tistory.com/947

– CPU 모델명 뒤의 문자(알파벳) 뜻, 용어 설명 : https://m-sooriya.tistory.com/937

– CPU 스펙, 사양 용어 보는법 : https://m-sooriya.tistory.com/945

업데이트가 진행 중입니다.

조립 PC를 맞추시거나 견적에 관심이 있다면 아래 영상을 확인하시면 좋습니다.

https://youtu.be/vJCYHQmghjs

CPU나 그래픽카드의 순위나 모든 부품의 모델명, 호환성을 확인해야 할 경우, 컴퓨터 부품 정보를 제공하는 웹사이트를 이용하면 됩니다. 이러한 사이트에서는 다양한 부품의 성능 비교와 상호 호환성을 쉽게 알 수 있습니다. 부품을 선택할 때는 각 부품의 사양과 지원 칩셋을 확인하여 호환성을 검토하는 것이 중요합니다. 필요하다면, 서로 호환되는지를 확실히 하기 위해 제조사의 공식 문서나 가이드를 참고할 수도 있습니다.

포스팅을 참고하세요.

▶ CPU, 그래픽카드 순위 & 모델명, 호환성 보는법

이제 하나씩 스펙을 설명드리겠습니다.

.

..

.

이번 포스팅은 [제품명]이 아닌 [스펙]에 초점을 맞추는 내용입니다.

▶ 그래픽카드 모델명, 브랜드 용어 이해하기

.

나노미터는 미터의 10억분의 1 크기입니다.

그래픽카드 제조공정에서는 그래픽카드 내부에 위치한 회로의 굵기나 두께를 의미합니다.

전자 이동 거리는 회로의 굵기가 얇을수록 짧아집니다.

그래픽카드의 성능이 전반적으로 향상되는 이유는 전력 소모가 감소하고 그래픽카드 발열량이 줄어들기 때문입니다.

회로가 얇아질수록 그래픽카드의 제한된 크기 내에 더 많은 회로를 배치할 수 있습니다.

그래픽카드 성능은 회로가 많아지면 향상될 수 있습니다.

부스트 클럭.

그래픽카드의 동작 속도를 의미하는 것이 클럭입니다.

..

NVIDIA는 최소 부스트 클럭을 보장해드립니다.

AMD는 최대 부스트 클럭을 보장되는 클럭으로 표시합니다.

지포스와 라데온의 성능을 비교할 때, 위의 캡처만을 기준으로 삼지 마세요!

금액 차이가 큰 만큼 성능 차이도 큽니다. 지포스나 라데온 상관없이.

.

스트림 프로세서를 선택할 때는 애플리케이션의 요구 사항과 일치하는지 잘 고려하시는 것이 중요합니다. 배포 환경이나 사용량도 함께 검토해 보세요. 다양한 옵션이 있으니, 적절하게 선별하여 최적의 성능을 얻으시기 바랍니다.

그래픽카드 내부에는 그래픽 처리를 담당하는 유닛이 있습니다.

같은 제조사 제품이라면 수량이 많을수록 좋습니다.

칩 설계가 완전히 다르기 때문에 제조사가 다른 경우 ‘스트림 프로세서’만으로 성능을 비교하기 어렵습니다.

PCIe 5.0 / PCIe 4.0 / PCIe 3.0 x 16에 대해 알아보세요.

그래픽카드가 메인보드에 장착되는 칩 부분의 인터페이스 버전과 레인 수입니다.

버전은 3~5이며, x16도 버전에 포함됩니다.

버전과 레인 수가 높을수록 성능이 향상됩니다.

일반적으로는 레인수가 32부터 슬롯이 너무 길어져서 x16까지 출시됩니다.

현재는 PCIe 4.0 버전이 주로 사용되고 있습니다.

이뿐만 아니라 그래픽카드의 성능을 고려해야 합니다.

메인보드와의 중요한 호환성이 있는 만큼, 최대한 같은 버전의 같은 레인 수에 맞춰 장착하는 것이 좋습니다.

버전과 레인수가 맞지 않으면 문제가 발생할 수 있습니다.

기존 포스팅을 참고해 주세요, 설명이 깁니다!

https://m-sooriya.tistory.com/944

..

일반 PC에서 사용되는 RAM과 마찬가지로

GDDR은 그래픽카드에 특화되어 설계된 RAM입니다.

RAM에는 DDR1부터 DDR5까지의 버전이 있습니다.

현재 GDDR은 6까지 버전이 존재합니다.

PC 메모리의 8GB, 16GB처럼 GDDR에도 용량이 있으며, 이러한 용량이 모델명 뒤에 표시된 경우도 많이 있습니다.

정격 파워.

그래픽카드를 안정적으로 사용하기 위해 이건 스펙이 아니에요.

권장되는 파워 서플라이의 용량을 기준으로 고려하시면 됩니다.

750W 이상으로 적혀 있지만, 이는 “그래픽 카드”에 국한된 용량입니다.

당연히 PC 구동에 필요한 어느정도의 용량까지 고려했겠지만,

지포스 RTX 3070을 사용하신다면 고사양 게임 용도가 많으실 것 같습니다.

CPU, RAM, SSD, 메인보드로 공급되는 전력도 많을 것입니다.

듀얼 모니터, LED 키보드, 마우스, 스피커 등의 주변기기도 전력을 많이 소모할 수 있습니다.

컴퓨터가 가끔씩 꺼지거나 부팅이 안될 수 있습니다.

정격 파워보다 50~100W 여유 있게 장착하시는 것을 추천드립니다.

RTX 3070을 사용하는 경우, 800~850W 정도의 용량이 안전합니다.

보조전원 포트입니다.

고사양 그래픽 카드는 메인보드로부터 받는 전력만으로는 부족해서 추가적인 전력 공급이 필요합니다.

파워 서플라이에서 직접 전력을 받을 수 있도록 보조전원 포트가 있습니다.

.

그래픽카드의 보조 전원 포트는 16핀 (8+8)입니다.

파워 서플라이 커넥터는 12핀 (6+6)이라 부족합니다.

6핀 to 8핀 젠더를 통해 파워 서플라이 커넥터를 12핀에서 16핀으로 바꾸는 것도 가능합니다.

그 정도면 아마 파워 서플라이가 구형이거나 용량이 부족할 수 있습니다.

파워 서플라이도 새로 맞추는 것이 좋을 수 있습니다.

그래픽카드 사양에서 [전원 포트 : 8핀 x2개]라고 확인할 수 있습니다.

가로 길이는 늘리실 수 있습니다.

케이스와의 호환성에서 이 부분은 스펙보다 중요합니다.

그래픽카드가 너무 길면 본체 케이스에 장착되지 않을 수 있으니 꼭 확인해야 합니다.

자세한 방법은 이전 포스팅을 참고하세요.

▶ 그래픽카드, 케이스 호환성 보기

..

그 외의 사항들은 어렵게 설명하지 않고 가볍게 보시면 됩니다.

그래픽에서 출력단자로 HDMI 2.1과 DP 1.4가 지원됨을 알 수 있습니다.

.

제품 페이지 하단에서 확인하실 수 있습니다.

높은 사양의 프로그램을 실행하지 않으면 제로 팬의 경우 쿨러의 동작을 멈춥니다.

소음과 전력을 줄일 수 있는 기능입니다.

8K와 4K 해상도를 지원하려면 출력되는 모니터도 8K 또는 4K가 되어야 합니다.

일반 FHD(1920×1080) 해상도도 당연히 출력됩니다. 하지만 FHD로만 사용하기엔 많이 아깝습니다.

그래픽카드의 휨이나 외부 충격을 어느 정도 방지해주는 백플레이트가 있습니다.

LED 라이트, AURA SYNC, HDR, DUAL BIOS와 같은 기능적인 부분은 참고하시면 됩니다.