CPU 사양과 성능을 좌우하는 주요 스펙 용어들에 대한 이해와 활용 방법

 
 

안녕하세요. 오늘은 CPU 사양과 스펙에 관한 용어를 설명하고자 합니다. CPU를 구매할 때, 기본적으로 i7-13700K와 같은 등급과 세대명을 구분할 줄은 아실 텐데요, 설명에 적혀 있는 용어들의 자세한 의미까지는 알기 쉽지 않습니다. 본문을 통해 모든 용어에 대해 자세히 알아보겠습니다.

CPU 성능을 결정짓는 주요 스펙 용어 이해와 활용법 안내

CPU 등급이나 세대와 같은 기본 용어에 대해서는 이해하기 쉽도록 설명해 드리겠습니다. CPU는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit)의 약자로, 컴퓨터의 두뇌 역할을 합니다. 여기에는 여러 등급과 세대가 있으며, 각각의 등급과 세대는 성능과 효율성을 기준으로 구분됩니다. 성능은 주로 코어 수, 클럭 속도, 캐시 크기 등에 의해 결정됩니다. 세대는 동일한 제조사의 제품들이 특정 기술이나 아키텍처 발전에 따라 구분되는 주기를 나타냅니다. 더 궁금하신 점이 있으면 말씀해 주세요.

CPU의 성능 및 가성비 순위.

외장 그래픽 관련 용어나 순위가 필요하시면, 아래 내용도 확인하세요.

▶ CPU, 외장 그래픽 기본 용어 정리 (순위별 제품명 확인)

조립 PC를 맞추려고 한다면, 아래 영상을 꼭 참고해보세요!

https://youtu.be/vJCYHQmghjs

인터넷 쇼핑몰에서 CPU 사양을 살펴보면 아래와 같이 간단하게 표시되어 있습니다.

인텔 코어 i7-13700K / AMD 라이젠 5600X / AMD 라이젠 5800X3D.

CPU 성능과 사양을 결정짓는 핵심 스펙 용어 완벽 가이드

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너무 깊게 들어가면 어렵고 지루할 수 있어요.

제품을 구매하실 때 빠르게 이해할 수 있을 정도로 간단하게 설명드리겠습니다.

소켓을 변경하시려면 컴퓨터 하드웨어나 소프트웨어 설정을 조정해야 할 수 있습니다. 설정 메뉴에서 해당 옵션을 찾아보세요.

CPU 성능 및 사양을 이해하는 데 필요한 주요 스펙 용어와 활용 방법 안내

CPU 성능과 사양 결정하는 핵심 스펙 용어 완벽 가이드

메인보드의 CPU 소켓 부분에 CPU가 장착되는 모습입니다.

기계적, 전기적 연결을 제공하는 모든 기계적 부품을 “CPU 소켓” 또는 “CPU 슬롯”이라고 합니다.

CPU가 메인보드에 장착되려면 둘 사이에 맞닿는 접점이 필요합니다.

소켓 방식에는 세 가지 타입이 있습니다.

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CPU 성능과 사양을 결정짓는 핵심 스펙 용어 완벽 가이드 및 활용법
(좌) CPU (구리 접점)  /  (우) 메인보드 (핀)

CPU에는 평평한 구리 접점이 있습니다.

메인보드에 핀이 달려 있습니다.

인텔(CPU)이 LGA 방식으로 제조되고 있습니다.

소켓 1200과 소켓 1700은 핀의 개수를 나타냅니다.

메인보드와 CPU의 소켓 번호가 동일해야 호환됩니다.

장점으로는 CPU를 따로 보관할 때 핀이 없어서 편리하고, CPU의 내구도가 높다는 점이 있습니다.

단점: 메인보드의 핀이 휘면 보드 내구도가 낮고, PGA 방식에서 CPU 핀이 휘었을 때보다 고치기 어렵습니다.

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CPU 성능을 결정짓는 핵심 사양과 스펙 용어 이해와 활용 가이드
(좌) CPU (핀)  /  (우) 메인보드 (구리 접점 & 플라스틱 구멍)

CPU에 핀이 달려 있습니다.

조립할 때에는 아무데나 두지 마시고, 실수로 밟거나 손으로 눌러 망가지지 않도록 주의하세요!

손발이 찔려 피가 철철 나고 마음도 아프지만, 정말 아프니 조심하세요.

메인보드에 구리 접점이 있으며, 쉽게 끼울 수 있도록 플라스틱 구멍이 있습니다.

AMD CPU가 PGA 방식을 제조합니다.

최근의 인텔 LGA가 소켓 1200과 소켓 1700이라면.

AMD의 PGA에는 [AM4, AM5]가 있습니다.

   
   

장점: LGA 방식보다 핀이 휘었을 때 펴기 쉽습니다. / 보드의 내구도가 높습니다.

CPU만 보관할 경우 핀이 휠 수 있으며, CPU의 내구도가 낮습니다.

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CPU 성능을 좌우하는 핵심 스펙 용어와 이해 방법 완벽 가이드

CPU를 소켓 없이 보드에 직접 납땜한 방식입니다.

CPU 접점 부분에는 공 모양의 납이 있고, 이를 녹여 보드와 결합하는 방식입니다.

노트북에서 주로 사용됩니다.

기판에 바로 납땜할 수 있어 두께가 얇고 무게가 가벼워지며, 특히 노트북의 두께와 중량을 줄이는 데 탁월한 이점이 있습니다.

메인보드를 교체해야 하는 단점이 있습니다. CPU에 문제가 발생했을 때 입니다.

메인보드와 함께 업그레이드를 해야 하므로 CPU 업그레이드는 불가능합니다.

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Intel은 소켓 1200과 소켓 1700을 맞춰야 하며, AMD는 AM4와 AM5를 맞추셔야 합니다.

나노미터 (nm)는 매우 작은 길이 단위로, 1나노미터는 10억 분의 1미터에 해당합니다.

CPU 성능과 사양을 결정짓는 주요 스펙 용어 완벽 가이드

CPU 제조 공정에서는 CPU 내부에 위치한 회로의 굵기나 두께를 나타냅니다.

전자의 이동 거리가 회로의 굵기가 얇아질수록 짧아집니다.

CPU의 성능이 전반적으로 향상됩니다. 전력 소모가 감소하고 CPU 발열량까지 줄어들기 때문입니다.

회로가 얇아질수록 제한된 CPU 크기 내에 더 많은 회로를 장착할 수 있습니다.

회로가 많으면 CPU 성능이 향상될 수 있습니다.

CPU 성능과 사양을 좌우하는 핵심 스펙 용어 이해와 효과적 활용 방법

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인텔 코어 i5-12600KF는 10nm 공정 기술을 기반으로 합니다.

AMD 라이젠 5600가 7nm입니다.

로 AMD가 더 얇아서 성능이 더 좋을 것 같습니다.

인텔의 스레드는 클럭이 높아 성능이 더 우수합니다.

nm 하나만으로 성능이 결정되는 것은 아니므로 참고용으로만 알아두시면 좋습니다.

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CPU 칩셋에 물리적으로 존재하는 유닛은 연산과 계산 작업을 담당합니다.

과거에는 1개의 코어로 성능을 향상시켰지만,

성능이 향상될수록 발열이 증가하는 문제가 있어서, 이를 멀티 코어 형태로 개선했습니다.

코어 수에 따라 부르는 방식이 다릅니다.

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듀얼 코어: 코어 2개입니다.

트리플 코어, 코어 3개.

코어 4개: 쿼드 코어 (이건 많이 들어보셨을 거예요)

헥사 코어: 코어 6개.

옥타 코어: 코어 8개.

네, 이해했습니다. 확인 후 요청에 맞춰 결과를 전달드립니다.

“일꾼은 코어입니다.”

코어의 수는 “일꾼의 수”로 생각하시면 됩니다.

CPU 성능과 사양을 결정짓는 주요 스펙 용어의 이해와 활용 법칙

위 사진을 보시면 됩니다.

8+8 코어를 갖춘 i7-13700K입니다.

i9-13900K는 8+16 코어로 구성되어 있습니다.

i9의 등급이 높은 것은 역시 8코어로 증가했기 때문입니다.

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CPU 내부 흐름의 단위로 동시에 작업할 수 있는 정도입니다.

만약 코어가 ‘일꾼’이라면,

스레드를 “일꾼 팔의 갯수”라고 이해하시면 됩니다.

CPU 성능과 사양을 좌우하는 주요 스펙 용어 완벽 가이드와 활용법

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i7-13700K는 16+8 쓰레드를 갖추고 있습니다.

i9-13900K는 16+16 쓰레드를 가지고 있습니다.

i9 쪽이 “일꾼 팔”의 수가 확실히 많네요.

따라서 여러 작업을 동시에 수행하는 능력이 뛰어나겠죠?

   
   

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CPU의 실제 처리 속도를 GHz(기가헤르츠)라는 단위로 사용합니다.

판매, 유통업체에 따라 주파수나 속도로 표현하기도 하는데 같은 의미입니다.

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코어는 “일꾼의 수”입니다.

“일꾼의 팔 갯수는 쓰레드”

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클럭은 “일꾼의 힘”이라고 이해하시면 됩니다.

CPU 스펙 이해와 성능 향상을 위한 주요 용어 정리와 활용법

역시 같은 캡처지만 결과는 의외로 나옵니다.

i7-13700K의 기본 클럭은 3.4GHz입니다.

i9-13900K의 기본 클럭은 3.0GHz입니다.

i9의 클럭이 높음에도 불구하고 오히려 낮습니다.

하지만 오버 클럭을 적용했을 때 최대 클럭은

i7-13700K는 5.4GHz입니다.

i9-13900K는 5.8GHz입니다.

i9이 높은 것을 확인할 수 있습니다.

i9-13900K는 오버클럭을 염두에 두고 출시된 것 같습니다.

TDP, PBP, MTPㅡ전문가에게 조언을 구하세요.

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CPU의 열 설계 전력(TDP)은 해당 CPU를 냉각하는 데 필요한 쿨러의 소비 전력을 나타냅니다.

노트북의 발열 감소나 배터리 효율을 위해 보통 TDP가 낮은 CPU를 많이 사용합니다.

CPU 명칭에 ‘U’가 붙으면, 소비 전력은 15W 이합니다.

CPU 뒤에 “P”가 붙는 경우가 많았던 건 28W 이하일 때입니다.

인텔 12세대 CPU부터는 전력 소비량이 고정되지 않습니다.

고성능이 필요할 때 전력 소비가 증가합니다.

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12세대부터의 코어 U 시리즈는 9~29W 또는 15~55W의 전력을 사용합니다.

코어 P 시리즈는 28에서 64W의 전력을 소비합니다.

TDP, PBP, MTP는 일반적으로 전력 소모량을 의미한다고 보시면 됩니다.

CPU 성능과 사양을 결정짓는 핵심 스펙 용어 완벽 가이드

성능이 증가할수록 TDP, PBP, MTP도 자연스럽게 증가하는 것을 확인할 수 있습니다.

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프로세서에는 고속 메모리가 존재합니다.

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이 기억장치들의 속도가 아무리 빨라도 CPU보다는 느립니다.

   
   

한쪽의 속도가 빠르고 반대쪽이 느릴 경우, 병목 현상이 발생하여 성능이 저하됩니다.

속도가 캐시 메모리를 통해 보완됩니다.

Cache memory는 컴퓨터에서 데이터를 임시로 저장하여 빠르게 접근할 수 있도록 도와줍니다.

L1 (Level 1차 캐시 메모리)

L2 (Level 2차 캐시 메모리)

L3 (Level 3차 캐시 메모리)로 나뉩니다.

L1이 가장 빠르고, 그다음으로 L2, 마지막으로 L3 순서입니다.

요즘에는 대부분 L3까지 있으며, CPU 스펙에 보이는 숫자는 총 메모리 용량입니다.

CPU 성능과 사양을 좌우하는 주요 스펙 용어 완벽 가이드

DDR4 RAM의 용량은 일반적으로 8GB, 16GB 등이 많습니다만, 그 용량이 다소 작아 보일 수도 있습니다.

어린 시절 디아블로 2가 처음 출시되어 인기를 끌던 시절에는 32MB, 64MB를 사용하곤 했습니다.

32MB 때에는 방에 들어갈 때 문이 열리지 않았고, 액트 4의 디아블로가 등장할 때마다 꼭 다운되곤 했습니다.

128MB를 장착하고 렉 하나 없이 신세계를 경험했어요.

요즘은 128MB가 아닌 128GB를 쓰는 PC도 많습니다.

PCIe 5.0 / 4.0과 DDR5, DDR4에 관하여, 4800 및 3200 MHz 속도를 고려하면…

이 부분은 CPU의 직접적인 스펙보다 주변 부품의 최대 인식 버전과 속도에 관한 것입니다.

그래픽카드나 SSD는 PCIe 4.0부터 5.0까지의 인터페이스를 지원합니다.

RAM은 DDR4부터 DDR5까지 지원하며, 최대 속도로 3200MHz에서 4800MHz까지 인식됩니다.

이 부분은 호환성과 직접 관련이 있으므로, 너무 오래된 부품은 호환되지 않을 것입니다.

CPU 성능과 사양을 이해하는 필수 용어와 활용 방법 안내

위 캡처에서는 인텔은 비교적 넓은 호환성을 가지고 있으며, AMD는 상대적으로 좁은 호환성을 가지고 있다고 할 수 있습니다.

제품에 내장된 그래픽 기능이 있는지 확인해 보세요.

내장 그래픽을 메인보드에 탑재된 작은 그래픽카드라고 생각하시는 분들도 종종 있습니다.

CPU 안에 내장되어 있습니다.

모니터 케이블을 외장 그래픽에 꽂지 않고,.

가끔 메인보드와 일체형인 모니터 포트에 연결해도 화면이 나옵니다.

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CPU에 내장 그래픽이 포함되어 있지 않기 때문입니다.

게임이나 작업용으로는 외장 그래픽이 필수입니다. 내장 그래픽은 사용하지 않습니다.

CPU에 내장 그래픽이 없어도 전혀 상관 없습니다.

사무용이나 인강용으로 가볍게 사용할 PC는

외장 그래픽카드가 필요하지 않아서 비용을 많이 절감할 수 있습니다.

CPU에는 내장 그래픽이 필요합니다.

CPU 성능과 사양을 좌우하는 핵심 스펙 용어 완벽 가이드

위 캡처처럼 [내장그래픽 : 탑재 또는 미탑재]가 표시되어 있으니 꼭 확인하시기 바랍니다.

인텔은 UHD 770 내장 그래픽을 탑재하고 있습니다.

해당 모델명을 검색하시면 드라이버를 수동으로 설치할 수 있습니다.

CPU 스펙과 사양에 대한 용어를 검토했습니다.

CPU를 이해하는 데 큰 어려움은 없으실 것 같습니다.

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